帝尔激光在互动平台中表示,公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 相关阅读

中国面板龙头“搭上”康宁,玻璃基板能否成行业突围拐点?
今年全球显示面板市场营收规模增长承压。
18156 05-21 13:10

壹评级:玻璃需求依旧承压,等待行业冷修加速
壹评级:玻璃需求依旧承压,等待行业冷修加速
610 05-19 10:13

解码QFII一季度买盘:中东资金狂买面板与金矿,大摩All in光模块
外资机构一季度买买买,买了啥?
配资炒股 机构视野 47637 05-17 19:40

造马桶的、做玻璃的、卖味精的,怎么都成了AI概念股?
AI热潮正在把一家马桶公司变成AI概念股。

31207 05-13 16:03

比亚迪首次将激光雷达“卷”进微型电动车
“智驾平权”进一步铺开股票止损。
元股证券:ygzq.hk 10 11460 05-12 16:33 一财最热 点击关闭
元股证券炒股平台提示:本文来自互联网,不代表本网站观点。